受惠于智慧型手机及平板电脑需求大增，中小尺寸LCD驱动IC需求大增，包括日本瑞萨（Renesas）、韩国三星、台湾联咏及奕力等主要供应商，均积极扩大对晶圆代工厂及封测厂下单，而即将推出iPad2及iPhone5的苹果公司，也传出派员来台协助供应商巩固晶圆代工及封测产能。

据法人评估，3月份前段晶圆代工产能就会吃紧，4月起后段封测产能也将不足，包括力晶（5346）、世界先进（5347）、颀邦（6147）等业者直接受惠，且不排除第2季就会调高晶圆代工及封测代工的价格。据了解，12寸晶圆代工价可能上调5％至10％，封测代工价则小升5％。

由于智慧型手机及平板电脑对LCD驱动IC的规格要求高，包括要支援WVGA高解晰度及触控萤幕，同时要兼顾节能省电及背光调整等功能，因此，中小尺寸LCD驱动IC的制程微缩已经在去年下半年正式展开。

针对中低阶的智慧型手机或平板电脑，采用的LCD驱动IC制程已由0.18微米微缩到0.13微米，而高阶产品采用的LCD驱动IC因需内建较高容量的静态随机存取记忆体（SRAM）单元，已经转向12寸厂以90奈米投片。

包括日本瑞萨、韩国三星、联咏、奕力、矽创等中小尺寸LCD驱动IC供应商，去年第4季库存去化才刚完成，现在面临客户追加下单，1月以来已经积极扩大对晶圆代工厂投片，包括力晶、世界先进等LCD驱动IC代工厂，本季接单较上季大增20％至30％，3月产能就会出现吃紧情况。

因为LCD驱动IC转进先进制程，后段封测厂虽积极调整产能因应，但扩产速度比不上订单增加速度，业者预估3月或4月产能就会吃紧，第2季12寸晶圆植金凸块、驱动IC测试等产能均将出现供不应求缺口。

业者表示，第2季将进入高解晰度LCD驱动IC第1波备货高峰期，以目前上游客户追加订单情况来看，下季度晶圆代工及封测的产能均将不足，所以包括12寸晶圆代工、植金凸块、驱动IC测试等代工价格已酝酿调涨，其中晶圆代工价格涨幅初估会达5％至10％，封测价格则小涨5％以内。